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Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
結(jié)合線是減弱成品
強(qiáng)
度
的其中因素之一,所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面,產(chǎn)品有
強(qiáng)
度
不足的疑慮,移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟
體
Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後,試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi),以有效為客戶解決問題。Mr.
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬
體
積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生
體
積全像模擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進(jìn)行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設(shè)計(jì)用於虛擬實(shí)境 (VR) 和增
強(qiáng)
實(shí)境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統(tǒng)非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數(shù)。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
例如,光線1的第8段已經(jīng)到達(dá)探測器17,該光線的路徑長
度
4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長
度
之和。光線經(jīng)過物
體
,然後回到探測器。物
體
到探測器的距離是該路徑的一半,即20米。所以,物
體
到探測器的距離可以通過讀取照射到探測器的每條光線的路徑長
度
來確定,可以使用ZOS-API自動(dòng)完成此操作。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增
強(qiáng)
手機(jī)的美感,需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產(chǎn)此類鏡片。設(shè)計(jì)需求智慧型手機(jī)鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機(jī)變得更薄,軌道總長
度
通常小於 5 毫米。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 是一個(gè)
強(qiáng)
大的工具,可模擬經(jīng)過實(shí)
體
輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計(jì)量段)從實(shí)
體
狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。它可提供熔化的真實(shí)溫
度
,並自動(dòng)在 Moldex3D「加工精靈」中自動(dòng)更新此資訊,以進(jìn)一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何:1.
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
顏色變化對應(yīng)於返迴光
強(qiáng)
度
的變化。 這表明發(fā)生了重大變化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應(yīng)均勻地分成兩臂,其中一個(gè)在樣品
體
積上會(huì)聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應(yīng)為一束準(zhǔn)直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據(jù)反射到樣品中的距離來測量反射光的
強(qiáng)
度
。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度(矢量繞射效果很
強(qiáng)
)時(shí)才有效。因此,該方法不適用於超穎透鏡。參考文獻(xiàn)[4]中討論了一個(gè)很好的例子,其中DOE矢高由產(chǎn)生像菲涅耳 (Fresnel)透鏡的閃耀結(jié)構(gòu)的方程式描述。除了功能大小的限制之外,此方法的另一個(gè)缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)人員可能仍需要定制一些工具來增
強(qiáng)
OpticStudio提供的功能。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
全面解讀最新版標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200:被動(dòng)元器件需要做哪些可靠性測試?
端子
強(qiáng)
度
測試 測試類型:端子
強(qiáng)
度
測試測試要求:無明顯的外觀缺陷。參考標(biāo)準(zhǔn):AEC-Q200-006測試方法:施加一個(gè)17.7N(1.8kg)的力到測試器件的側(cè)面,此外力的施加時(shí)間為60+1秒。端子
強(qiáng)
度
測試測試類型:端子
強(qiáng)
度
測試測試要求:無明顯的外觀缺陷。
4374
falab
??? 2年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
請注意不論使用哪一個(gè)計(jì)算方式,S與P偏振的相位差都是一樣的
Ansys
Zemax國內(nèi)可靠代理商 光研科技南京有限公司是國內(nèi)可靠的光學(xué)軟件和儀器光電供應(yīng)商,提供企業(yè)定制化上門培訓(xùn)服務(wù),承接各類光學(xué)設(shè)計(jì)項(xiàng)目,并有一系列自主編寫出版的光學(xué)設(shè)計(jì)書籍。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
具
體
來說,可以透過設(shè)置 e = ∞ 從 Ince-Gaussian 解中找到 Hermite-Gaussian 模態(tài),而通過設(shè)置 e = 0 從 Ince-Gaussian 解中可以看到 Laguerre-Gaussian 模態(tài)。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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